眾所周知，自從進(jìn)入到5G網(wǎng)絡(luò)時代以來，5G芯片就受到了“前所未有”的關(guān)注度，如今華為、聯(lián)發(fā)科、三星、高通等均已發(fā)布了自家5G旗艦芯片，但截至至發(fā)稿前，市面上唯一銷售的5G旗艦芯片依舊只有華為麒麟990（5G）芯片，這意味著華為在5G芯片市場上，依舊保持著一定的領(lǐng)先優(yōu)勢，而近日，全球知名的市場分析機(jī)構(gòu)IHS Markit公布了一份《2019年Q3季度全球手機(jī)處理器市場份額調(diào)研報告》，在這份報告中顯示，在2019年Q3季度全球移動處理器市場，高通以31%的市場份額位居全球第一，而排名第二則是聯(lián)發(fā)科，市場份額同樣高達(dá)21%，三星則位列第三，市場份額也有16%，但華為麒麟則只有14%的市場份額，位居全球第四。

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相信很多網(wǎng)友看到這份數(shù)據(jù)報告之后，都會感覺到意外，明明華為手機(jī)已經(jīng)成為了全球第二大智能手機(jī)廠商，在如此龐大的出貨量加持下，華為麒麟芯片市場份額竟然不低聯(lián)發(fā)科、三星，我們從詳細(xì)的數(shù)據(jù)報告能夠看到，高通、聯(lián)發(fā)科的市場份額確實出現(xiàn)了大幅度的下滑，高通的市場份額下滑了16.1%，而華為、三星則在2019年Q3季度，移動芯片組的出貨量呈現(xiàn)了大幅度增長的情況，二者同比去年都出現(xiàn)了高達(dá)30%以上的銷量增長。

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在這份數(shù)據(jù)報告中提到，華為芯片市場份額大幅度提升，得益于華為智能手機(jī)開始大規(guī)模采用自己的麒麟系列芯片，在2019年Q2季度，華為所交付的智能手機(jī)已經(jīng)有高達(dá)74.6%采用了自家的麒麟芯片，相比往年的68.7%，提高了將近8%，相反高通芯片在華為手機(jī)出貨量占比中更是出現(xiàn)了“暴跌”的跡象，直接從2018年Q3季度的24%直接降至2019年Q3季度的8.6%，更為重要的是，目前華為官方已經(jīng)正式表態(tài)，為了進(jìn)一步提高華為創(chuàng)新能力，在2020年，華為手機(jī)將會全面啟用“自研麒麟芯片+鴻蒙OS系統(tǒng)”的新體系，意味著華為麒麟芯片在華為手機(jī)整體出貨量占比也將會進(jìn)一步提高。

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當(dāng)然，高通作為全球手機(jī)芯片“霸主”，在很多領(lǐng)域依舊還是有著非常雄厚的實力，尤其是在芯片的性能上，驍龍865也更是成為了目前全球最強(qiáng)的手機(jī)芯片，但面對這種局面，華為也是低調(diào)的開始銷售自家的4、5G通訊芯片，這在華為歷史上也更是尚屬首次，有業(yè)界人士表示：“未來華為也將會全面開放，將華為海思芯片正式對外銷售。”

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可以看出，華為方面也是想通過大量“市場化商用”，來進(jìn)一步促進(jìn)華為芯片水平的提升，據(jù)爆料，華為下一代旗艦5G芯片將會被命名為“麒麟1020”，在A77、G77、臺積電5nm工藝的加持下，華為麒麟芯片的性能也將會得到大幅度的提升，根據(jù)業(yè)界人士透露，麒麟1020芯片性能相對于麒麟990 （ 5G），直接提升了約50%，麒麟1020芯片依舊會在華為Mate 30系列產(chǎn)品上首發(fā)。

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寫在最后：雖然從目前全球手機(jī)芯片市場份額數(shù)據(jù)中，在高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星這四大芯片巨頭中，華為麒麟芯片排名依舊處于墊底的位置，但我們不難看出，目前華為海思芯片正在被市場所接受，從麒麟970、麒麟980、5G基帶芯片巴龍5000、麒麟990（5G）等等，也都廣受媒體、用戶們的關(guān)注，對于未來5G芯片市場，高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科這四大手機(jī)芯片巨頭之間，勢必還將會有一場“硬仗”要打，究竟誰能夠脫穎而出，成為5G時代的“芯片霸主”呢？小伙伴們，你們對此怎么看呢？歡迎在評論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評論！